창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1161P/CI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1161P/CI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1161P/CI | |
| 관련 링크 | 1161, 1161P/CI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SGRAM-5-T 128M | SGRAM-5-T 128M ORIGINAL BGA | SGRAM-5-T 128M.pdf | |
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![]() | SQC201609T-180K-N | SQC201609T-180K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQC201609T-180K-N.pdf | |
![]() | 863-812014 | 863-812014 COILSELECTRONICS SMD or Through Hole | 863-812014.pdf | |
![]() | CWDMG15300ZHO01 | CWDMG15300ZHO01 GPS SMD or Through Hole | CWDMG15300ZHO01.pdf | |
![]() | TC55RP5002EMBSOT-89-3 | TC55RP5002EMBSOT-89-3 MICROCHIPTECHNOLOGY SMD or Through Hole | TC55RP5002EMBSOT-89-3.pdf | |
![]() | 3DG130C II | 3DG130C II CHINA SMD or Through Hole | 3DG130C II.pdf |