창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1161P-42 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1161P-42 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1161P-42 | |
| 관련 링크 | 1161, 1161P-42 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MFU0402FF02000E500 | FUSE BOARD MOUNT 2A 32VDC 0402 | MFU0402FF02000E500.pdf | |
![]() | RT1206FRE07127RL | RES SMD 127 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07127RL.pdf | |
![]() | 652-3364W-1-103E(backorder) | 652-3364W-1-103E(backorder) BOURNS SMD or Through Hole | 652-3364W-1-103E(backorder).pdf | |
![]() | FR106 RS1J | FR106 RS1J TOSHIBA DO214AC | FR106 RS1J.pdf | |
![]() | BSI-3.3S2R0FM | BSI-3.3S2R0FM BELLNIX DIP-7P | BSI-3.3S2R0FM.pdf | |
![]() | M470T2864QZ3-CF700 | M470T2864QZ3-CF700 SEC SMD or Through Hole | M470T2864QZ3-CF700.pdf | |
![]() | A638AN-A008GH=P3 | A638AN-A008GH=P3 TOKO SMD | A638AN-A008GH=P3.pdf | |
![]() | SLASM33V4CL1TF | SLASM33V4CL1TF ORIGINAL 3.2 3.2 | SLASM33V4CL1TF.pdf | |
![]() | MB4713 | MB4713 ORIGINAL DIP22 | MB4713.pdf | |
![]() | UPD76F0027GF(A1)-824-JBT-CAR | UPD76F0027GF(A1)-824-JBT-CAR ORIGINAL QFP | UPD76F0027GF(A1)-824-JBT-CAR.pdf | |
![]() | APT8024LLLG | APT8024LLLG APTMICROSEMI TO-264 L | APT8024LLLG.pdf | |
![]() | LTV2252AIPW | LTV2252AIPW LT TSOP | LTV2252AIPW.pdf |