창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-11596-11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 11596-11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 11596-11 | |
| 관련 링크 | 1159, 11596-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIAC-0805C-39NK-T | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 25.7 mOhm Max Nonstandard | AIAC-0805C-39NK-T.pdf | |
![]() | F16X9X | F16X9X ORIGINAL SMD or Through Hole | F16X9X.pdf | |
![]() | 1452572-1 | 1452572-1 Tyco con | 1452572-1.pdf | |
![]() | PROA-QAB/510051020 | PROA-QAB/510051020 AMIS QFP | PROA-QAB/510051020.pdf | |
![]() | LB1941 | LB1941 SANYO TSSOP8 | LB1941.pdf | |
![]() | BCM5920KPBG | BCM5920KPBG BROADCOM BGA | BCM5920KPBG.pdf | |
![]() | EC2-12TND | EC2-12TND NEC SMD or Through Hole | EC2-12TND.pdf | |
![]() | EBET-INIC-A | EBET-INIC-A ORIGINAL SMD or Through Hole | EBET-INIC-A.pdf | |
![]() | PIC16F74-I/4AP | PIC16F74-I/4AP MIC DIP | PIC16F74-I/4AP.pdf | |
![]() | RN1424 TEL:82766440 | RN1424 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1424 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HEDS9700C#50 | HEDS9700C#50 HP-AGILENT GAP2--DIP-4 | HEDS9700C#50.pdf | |
![]() | NCV8502D50R | NCV8502D50R ON SOP-8 | NCV8502D50R.pdf |