창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1156AS-470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1156AS-470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1156AS-470M | |
| 관련 링크 | 1156AS, 1156AS-470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQG15HN47NJ02D | 47nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.15 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN47NJ02D.pdf | |
![]() | MB87LB730BGL-G | MB87LB730BGL-G FUJITSU LFBGA | MB87LB730BGL-G.pdf | |
![]() | 14-5801-030-000-829+ | 14-5801-030-000-829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 14-5801-030-000-829+.pdf | |
![]() | UPD784060GC(A)-E18-3B9-C | UPD784060GC(A)-E18-3B9-C NEC QFP | UPD784060GC(A)-E18-3B9-C.pdf | |
![]() | MP4560DQ | MP4560DQ MPS QFN-10 | MP4560DQ.pdf | |
![]() | PAC500FR4GQ | PAC500FR4GQ CMD SSOP-S24P | PAC500FR4GQ.pdf | |
![]() | MC74LVX244FX | MC74LVX244FX FSC TSSOP | MC74LVX244FX.pdf | |
![]() | VPORT0603560MV05 | VPORT0603560MV05 Inpaq SMD or Through Hole | VPORT0603560MV05.pdf | |
![]() | CLA4C820KBNE | CLA4C820KBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4C820KBNE.pdf | |
![]() | NTHD4502N | NTHD4502N ON 1206A-8 | NTHD4502N.pdf | |
![]() | 220399 | 220399 AOC SMD or Through Hole | 220399.pdf | |
![]() | AM26LS31CNSR(NOPB) | AM26LS31CNSR(NOPB) TI SOP-16 5.2 | AM26LS31CNSR(NOPB).pdf |