창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-11566460 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 11566460 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 11566460 | |
| 관련 링크 | 1156, 11566460 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-3000-A-R-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - M12 x 1.0 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-3000-A-R-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | C503C-WAN-CA-WN-28 | C503C-WAN-CA-WN-28 CREE SMD or Through Hole | C503C-WAN-CA-WN-28.pdf | |
![]() | TD400N24KOF | TD400N24KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TD400N24KOF.pdf | |
![]() | RC1123 | RC1123 RADI SMD or Through Hole | RC1123.pdf | |
![]() | 6156-30 | 6156-30 MIDCOM SOP | 6156-30.pdf | |
![]() | 2414-5112TB | 2414-5112TB M SMD or Through Hole | 2414-5112TB.pdf | |
![]() | RB751V40 | RB751V40 NXP SOD323 | RB751V40.pdf | |
![]() | BSD001A | BSD001A SAMSUNG SMD or Through Hole | BSD001A.pdf | |
![]() | 54S381J | 54S381J TI DIP | 54S381J.pdf | |
![]() | MUR3040TW | MUR3040TW ORIGINAL SOPDIP | MUR3040TW.pdf | |
![]() | HIN2311B | HIN2311B INTERSIL SOP-16 | HIN2311B.pdf | |
![]() | MAX16806 | MAX16806 MAXIM SMD or Through Hole | MAX16806.pdf |