창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-11558-11(R96PFE-IFC2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 11558-11(R96PFE-IFC2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 11558-11(R96PFE-IFC2) | |
| 관련 링크 | 11558-11(R96, 11558-11(R96PFE-IFC2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238561222 | 2200pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC238561222.pdf | |
![]() | T491S475K006AT | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 15 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491S475K006AT.pdf | |
![]() | PM-2040I | PM-2040I PLXEL SMD or Through Hole | PM-2040I.pdf | |
![]() | UCC3845AD | UCC3845AD TI SOP | UCC3845AD.pdf | |
![]() | 3306P-1-501LF | 3306P-1-501LF BOURNS DIP | 3306P-1-501LF.pdf | |
![]() | MCV15/7-G381 | MCV15/7-G381 PHOENIX SMD or Through Hole | MCV15/7-G381.pdf | |
![]() | BD3506EFV | BD3506EFV ROHM TSSOP20 | BD3506EFV.pdf | |
![]() | IRF738 | IRF738 IR TO-220 | IRF738.pdf | |
![]() | 4.3K 1/6W | 4.3K 1/6W ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.3K 1/6W.pdf | |
![]() | TMK325BJ106KMST | TMK325BJ106KMST TAIYO 3225 | TMK325BJ106KMST.pdf | |
![]() | TLE2161JGB | TLE2161JGB TI DIP | TLE2161JGB.pdf | |
![]() | MMST2222A NOPB | MMST2222A NOPB ROHM SOT23 | MMST2222A NOPB.pdf |