창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-115-B-8A57JU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 115-B-8A57JU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 115-B-8A57JU | |
관련 링크 | 115-B-8, 115-B-8A57JU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F32011ALR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011ALR.pdf | ||
RP73D2A46R4BTG | RES SMD 46.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A46R4BTG.pdf | ||
742C043224JP | RES ARRAY 2 RES 220K OHM 0606 | 742C043224JP.pdf | ||
AD822BN | AD822BN ADI DIP-8 | AD822BN.pdf | ||
TC1300R-2.8VATR | TC1300R-2.8VATR MICROCHIP MSOP-8 | TC1300R-2.8VATR.pdf | ||
LSG T670-J+K | LSG T670-J+K SIEMENS 1210 | LSG T670-J+K.pdf | ||
L1045 | L1045 ST TO-252 | L1045.pdf | ||
APTGS50X170E3G | APTGS50X170E3G ORIGINAL MODULE | APTGS50X170E3G.pdf | ||
BD9882FV-E2 | BD9882FV-E2 ROHM SSOP-B20 | BD9882FV-E2.pdf | ||
NLC565050T-331K-S1-N | NLC565050T-331K-S1-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC565050T-331K-S1-N.pdf | ||
RSMF22.7K5%R | RSMF22.7K5%R STACKPOLEELECTRONICSINC SMD or Through Hole | RSMF22.7K5%R.pdf | ||
VI-23Z-MY | VI-23Z-MY VICOR DC-DC | VI-23Z-MY.pdf |