창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-11461466 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 11461466 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 11461466 | |
관련 링크 | 1146, 11461466 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM21BR71H154KA37L | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR71H154KA37L.pdf | |
![]() | 416F380X2CDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CDT.pdf | |
![]() | 216TBACGA15FHS/960 | 216TBACGA15FHS/960 ATI BGA | 216TBACGA15FHS/960.pdf | |
![]() | DC3-30S | DC3-30S BOX SMD or Through Hole | DC3-30S.pdf | |
![]() | R-301-021-1522-1030 | R-301-021-1522-1030 NXEC SMD or Through Hole | R-301-021-1522-1030.pdf | |
![]() | TC5561J-70 | TC5561J-70 TOSHIBA PLCC | TC5561J-70.pdf | |
![]() | LFA20-2A1E104M | LFA20-2A1E104M ORIGINAL SMD or Through Hole | LFA20-2A1E104M.pdf | |
![]() | 476R9035 | 476R9035 AVX SMD or Through Hole | 476R9035.pdf | |
![]() | FIN855C | FIN855C Fairchild BGA | FIN855C.pdf | |
![]() | 4070BCN | 4070BCN FSC DIP | 4070BCN.pdf | |
![]() | 11398-504 | 11398-504 QLAIR QFP-100 | 11398-504.pdf | |
![]() | GPA116 | GPA116 ORIGINAL BGA-80D | GPA116.pdf |