창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-11427-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 11427-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 11427-001 | |
| 관련 링크 | 11427, 11427-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP320F23IET | 32MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP320F23IET.pdf | |
![]() | 74408941330 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 450mA 1.015 Ohm Max 1919 (4848 Metric) | 74408941330.pdf | |
![]() | ERA-2ARC4991X | RES SMD 4.99K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC4991X.pdf | |
![]() | TIS97(J35Z) | TIS97(J35Z) FAIRCHILD ORIGINAL | TIS97(J35Z).pdf | |
![]() | K7S1618T4C | K7S1618T4C SAMSUNG FBGA | K7S1618T4C.pdf | |
![]() | XC2V2000-4FF896CES | XC2V2000-4FF896CES XILINX SMD or Through Hole | XC2V2000-4FF896CES.pdf | |
![]() | OMAPVOXTM(D6811BMIZVL) | OMAPVOXTM(D6811BMIZVL) TI BGA | OMAPVOXTM(D6811BMIZVL).pdf | |
![]() | 2SB798( | 2SB798( NEC SMD or Through Hole | 2SB798(.pdf | |
![]() | SR275A100JAA | SR275A100JAA AVX DIP | SR275A100JAA.pdf | |
![]() | rc0805fr-0722k1 | rc0805fr-0722k1 yag SMD or Through Hole | rc0805fr-0722k1.pdf | |
![]() | S37ZX012 | S37ZX012 ORIGINAL SMD or Through Hole | S37ZX012.pdf | |
![]() | 3326H-1-504 | 3326H-1-504 BOUNS SMD or Through Hole | 3326H-1-504.pdf |