창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-114-87-308-41-134191 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 114-87-308-41-134191 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 114-87-308-41-134191 | |
관련 링크 | 114-87-308-4, 114-87-308-41-134191 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233620155 | 1.5µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC233620155.pdf | |
![]() | ECS-200-S-7S-TR | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-200-S-7S-TR.pdf | |
![]() | 416F37033IDT | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IDT.pdf | |
![]() | DO3314-103MXC(DO3314-103MLC) | DO3314-103MXC(DO3314-103MLC) Coilcraft SMD or Through Hole | DO3314-103MXC(DO3314-103MLC).pdf | |
![]() | 180USG1200M22X50 | 180USG1200M22X50 RUBYCON DIP | 180USG1200M22X50.pdf | |
![]() | TG42-8887NC | TG42-8887NC HALO SMD or Through Hole | TG42-8887NC.pdf | |
![]() | A1268-Y | A1268-Y KEC TO-92 | A1268-Y.pdf | |
![]() | BCM8704LAKFB P11 | BCM8704LAKFB P11 BROADCOM BGA | BCM8704LAKFB P11.pdf | |
![]() | BZV55-C5V6 LL34-5.6V | BZV55-C5V6 LL34-5.6V PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C5V6 LL34-5.6V.pdf | |
![]() | FDS100BA060 | FDS100BA060 sanRex SMD or Through Hole | FDS100BA060.pdf | |
![]() | D2SB60_C2 | D2SB60_C2 TSC SMD or Through Hole | D2SB60_C2.pdf | |
![]() | CB035M0022RED-0605 | CB035M0022RED-0605 YAGEO SMD | CB035M0022RED-0605.pdf |