창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1135426-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1135426-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1135426-1 | |
관련 링크 | 11354, 1135426-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NLV32T-150J-PF | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 2.8 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-150J-PF.pdf | |
![]() | PWS740-2 | PWS740-2 BB DIP | PWS740-2.pdf | |
![]() | 3435TAZ2S A | 3435TAZ2S A EPSON QFP | 3435TAZ2S A.pdf | |
![]() | MQ-303 | MQ-303 M DIP | MQ-303.pdf | |
![]() | C5502 | C5502 ORIGINAL TO-252 | C5502.pdf | |
![]() | SP6669CEK-L TEL:82766440 | SP6669CEK-L TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | SP6669CEK-L TEL:82766440.pdf | |
![]() | K4B1G0846G-BCH9T | K4B1G0846G-BCH9T SAMSUNG BGA | K4B1G0846G-BCH9T.pdf | |
![]() | ACAS06S0830346P100 | ACAS06S0830346P100 BCC SMD or Through Hole | ACAS06S0830346P100.pdf | |
![]() | LAL0690-52 | LAL0690-52 LAN SOP | LAL0690-52.pdf | |
![]() | BGY292G/03/N1. | BGY292G/03/N1. NXPsemiconductors SMD or Through Hole | BGY292G/03/N1..pdf | |
![]() | AD871KD | AD871KD AD AUCDIP | AD871KD.pdf |