창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1130-8R2M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1130 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 1130-5R6M-RC thru 8R2M-RC.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 1130 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 21A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.100" Dia(27.94mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.840"(21.34mm) | |
| 표준 포장 | 106 | |
| 다른 이름 | M8362 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1130-8R2M-RC | |
| 관련 링크 | 1130-8R, 1130-8R2M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1210R-683K | 68µH Unshielded Inductor 144mA 9 Ohm Max 2-SMD | 1210R-683K.pdf | |
![]() | RMCF0603FT18K0 | RES SMD 18K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT18K0.pdf | |
![]() | CRCW060312K1FKEC | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060312K1FKEC.pdf | |
![]() | PS22G102MTCPF | PS22G102MTCPF HIT DIP | PS22G102MTCPF.pdf | |
![]() | AP4313MTR | AP4313MTR BCD SOP-8 | AP4313MTR.pdf | |
![]() | STN817-TR | STN817-TR ST SOT-223 | STN817-TR.pdf | |
![]() | HM6264ALFP15T | HM6264ALFP15T HIT SOIC | HM6264ALFP15T.pdf | |
![]() | KM736V689AT60 | KM736V689AT60 SAMSUNG QFP | KM736V689AT60.pdf | |
![]() | TL598C | TL598C TI SOP16 | TL598C.pdf | |
![]() | XC6SLX25-3FTG256I | XC6SLX25-3FTG256I XILINX BGA | XC6SLX25-3FTG256I.pdf | |
![]() | ME630AH5A | ME630AH5A MQTSUKI SOT89-5 | ME630AH5A.pdf |