창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1130-222K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1130 Series | |
| 3D 모델 | 1130-222K-RC.stp | |
| PCN 기타 | Model 1130 Series Multiple Changes Nov/2012 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 1130 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.02옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.100" Dia(27.94mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.840"(21.34mm) | |
| 표준 포장 | 106 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1130-222K-RC | |
| 관련 링크 | 1130-22, 1130-222K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B683K-A-BZ | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B683K-A-BZ.pdf | |
![]() | C911U560JVSDAAWL20 | 56pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U560JVSDAAWL20.pdf | |
![]() | VJ0805D180KXPAC | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180KXPAC.pdf | |
![]() | SKKL213/18E | SKKL213/18E SEMIKRON MODULE | SKKL213/18E.pdf | |
![]() | PG05BSESC-RTK/P D2 | PG05BSESC-RTK/P D2 KEC SOD523 | PG05BSESC-RTK/P D2.pdf | |
![]() | PT551 | PT551 EI TO-247 | PT551.pdf | |
![]() | MB506PF-G-BND-SMD | MB506PF-G-BND-SMD FUJ SMD or Through Hole | MB506PF-G-BND-SMD.pdf | |
![]() | GD62H0808KC-55P | GD62H0808KC-55P GIGADEVICE TSOP-28 | GD62H0808KC-55P.pdf | |
![]() | MXD1812XR46 | MXD1812XR46 MAXIM SMD or Through Hole | MXD1812XR46.pdf | |
![]() | SAB82538H-10-V2.2 | SAB82538H-10-V2.2 SIE QFP160 | SAB82538H-10-V2.2.pdf | |
![]() | XS1559 | XS1559 GENNUM BGA | XS1559.pdf | |
![]() | CF14104JT52 | CF14104JT52 KOA SMD or Through Hole | CF14104JT52.pdf |