창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1130-221K-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1130 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 1130-221K-RC.stp | |
카탈로그 페이지 | 1828 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 1130 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 220µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 5.5A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.100" Dia(27.94mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.840"(21.34mm) | |
표준 포장 | 106 | |
다른 이름 | 1130221KRC M8367 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1130-221K-RC | |
관련 링크 | 1130-22, 1130-221K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TC-22.1184MBE-T | 22.1184MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-22.1184MBE-T.pdf | |
![]() | 22TIABB | 22TIABB NO SMD or Through Hole | 22TIABB.pdf | |
![]() | XCS30-3C/PQ240 | XCS30-3C/PQ240 XILINX QFP | XCS30-3C/PQ240.pdf | |
![]() | MCP23009-E/P | MCP23009-E/P MICROCHIP 18-DIP300 | MCP23009-E/P.pdf | |
![]() | GD74HCT273 | GD74HCT273 GS DIP | GD74HCT273.pdf | |
![]() | BMR610 45/46R1B | BMR610 45/46R1B ERICSSON SMD or Through Hole | BMR610 45/46R1B.pdf | |
![]() | AD7511JN | AD7511JN AD DIP20 | AD7511JN.pdf | |
![]() | RVD-6.3V220ME61-R2 | RVD-6.3V220ME61-R2 ELNA SMD | RVD-6.3V220ME61-R2.pdf | |
![]() | LT1331CG#PBF | LT1331CG#PBF Linear SSOP28 | LT1331CG#PBF.pdf | |
![]() | LM13201N | LM13201N NSC DIP | LM13201N.pdf | |
![]() | R27V3252J-095 | R27V3252J-095 OKI TSOP-48 | R27V3252J-095.pdf | |
![]() | MM3Z2V0BW | MM3Z2V0BW TCKELCJTCON SOD-323 | MM3Z2V0BW.pdf |