창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1130-100K-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1130 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 1130-100K-RC.stp | |
카탈로그 페이지 | 1828 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 1130 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 10µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 17A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 6m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.100" Dia(27.94mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.840"(21.34mm) | |
표준 포장 | 106 | |
다른 이름 | 1130100KRC M8363 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1130-100K-RC | |
관련 링크 | 1130-10, 1130-100K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GL037F23IET | 3.6864MHz ±20ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F23IET.pdf | |
![]() | ASTMHTD-8.000MHZ-XC-E-T3 | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-8.000MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | PALS1284-04Q | PALS1284-04Q CMD SSOP | PALS1284-04Q.pdf | |
![]() | MN135542AC | MN135542AC ORIGINAL QFP-80L | MN135542AC.pdf | |
![]() | RS2G-E3/55 | RS2G-E3/55 VISHAY SMB | RS2G-E3/55.pdf | |
![]() | TC6502P105VCTTR | TC6502P105VCTTR Microchip SOT-23A-5 | TC6502P105VCTTR.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HCF7T00 | K4T1G164QE-HCF7T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G164QE-HCF7T00.pdf | |
![]() | KMA200.115 | KMA200.115 NXP SMD or Through Hole | KMA200.115.pdf | |
![]() | E13005B | E13005B ST TO-220 | E13005B.pdf | |
![]() | SN74LVC32245GKER | SN74LVC32245GKER TI SMD or Through Hole | SN74LVC32245GKER.pdf | |
![]() | MIC4402BN | MIC4402BN MIC DIP8 | MIC4402BN.pdf | |
![]() | AX3037SA | AX3037SA AXELITE SOP-8L | AX3037SA.pdf |