창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-11263B-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 11263B-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 11263B-B | |
| 관련 링크 | 1126, 11263B-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1628100K000Q0W | RES SMD 100K OHM 0.02% 3/4W 2512 | Y1628100K000Q0W.pdf | |
![]() | RNF14FTD9R31 | RES 9.31 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD9R31.pdf | |
![]() | OPA177FS | OPA177FS AD SOP8 | OPA177FS.pdf | |
![]() | IRLR520G | IRLR520G IR TO-220F | IRLR520G.pdf | |
![]() | CSPESD302 LFP | CSPESD302 LFP CMD CSP-4 | CSPESD302 LFP.pdf | |
![]() | HC4P5509A1-5 | HC4P5509A1-5 MAXIM PGA | HC4P5509A1-5.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ60CAT/R | 1.5SMCJ60CAT/R PAN DO214 | 1.5SMCJ60CAT/R.pdf | |
![]() | KM6264BLS8 | KM6264BLS8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM6264BLS8.pdf | |
![]() | 1008CT-900XGLD | 1008CT-900XGLD Coilcraft NA | 1008CT-900XGLD.pdf | |
![]() | ISL55012IEZ-T7 TEL:82766440 | ISL55012IEZ-T7 TEL:82766440 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL55012IEZ-T7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | T8566P1005 | T8566P1005 TRUMRI DIP-16 | T8566P1005.pdf | |
![]() | LS258B | LS258B MOT DIP | LS258B.pdf |