창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1125AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1125AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1125AF | |
관련 링크 | 112, 1125AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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DEF2CLH090DA3B | 9pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEF2CLH090DA3B.pdf | ||
TX2-12V-1 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TX2-12V-1.pdf | ||
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RNCF1206BKE681R | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE681R.pdf | ||
CMF601R8000JNBF | RES 1.8 OHM 1W 5% AXIAL | CMF601R8000JNBF.pdf | ||
SB352G | SB352G TSC SMD or Through Hole | SB352G.pdf | ||
TR/SFT-10A | TR/SFT-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | TR/SFT-10A.pdf | ||
5F1828 | 5F1828 KODAK BGA | 5F1828.pdf | ||
BZV55C24LT1 | BZV55C24LT1 NXP SMD or Through Hole | BZV55C24LT1.pdf | ||
BU4912FVE | BU4912FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4912FVE.pdf | ||
MB4341BPF-G-BND | MB4341BPF-G-BND FUJITSU SOP | MB4341BPF-G-BND.pdf |