창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1121I5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1121I5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1121I5 | |
| 관련 링크 | 112, 1121I5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA301A332JAC | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA301A332JAC.pdf | |
![]() | MA105A561JAA | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA105A561JAA.pdf | |
![]() | GRM1556R1H6R4DZ01D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H6R4DZ01D.pdf | |
![]() | PA806C03 | PA806C03 FUJI TO-3P | PA806C03.pdf | |
![]() | RVG3A08-51VM-TP | RVG3A08-51VM-TP MUR SMD or Through Hole | RVG3A08-51VM-TP.pdf | |
![]() | MSF430F1122IDW | MSF430F1122IDW TI SMD or Through Hole | MSF430F1122IDW.pdf | |
![]() | K4S281622F-TC75 | K4S281622F-TC75 SAMSUNG TOSP | K4S281622F-TC75.pdf | |
![]() | 74641 | 74641 ORIGINAL CDIP | 74641.pdf | |
![]() | BM02B-GHS-TBT(LF)( | BM02B-GHS-TBT(LF)( ORIGINAL SMD | BM02B-GHS-TBT(LF)(.pdf |