창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-111CNQ045APBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 111CNQ045APBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 111CNQ045APBF | |
관련 링크 | 111CNQ0, 111CNQ045APBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325S24000000EEQT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S24000000EEQT.pdf | |
![]() | RT0402BRD072K03L | RES SMD 2.03KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD072K03L.pdf | |
![]() | T92S11D12-48=T92 | T92S11D12-48=T92 TYCO DIP SMD | T92S11D12-48=T92.pdf | |
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![]() | CPB7460-0254E | CPB7460-0254E SMK PCS | CPB7460-0254E.pdf | |
![]() | BD82IBXM QMGS | BD82IBXM QMGS INTEL BGA | BD82IBXM QMGS.pdf | |
![]() | MAX821SEUS-T | MAX821SEUS-T MAXIM SOT143 | MAX821SEUS-T.pdf | |
![]() | LLK1V223MHSC | LLK1V223MHSC NICHICON DIP | LLK1V223MHSC.pdf | |
![]() | NTE74176 | NTE74176 NTE DIP | NTE74176.pdf | |
![]() | X9313USZT1 | X9313USZT1 INTERSIL SMD or Through Hole | X9313USZT1.pdf |