창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1117M3-2.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1117M3-2.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1117M3-2.8 | |
관련 링크 | 1117M3, 1117M3-2.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K102K10X7RF5TL2 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K102K10X7RF5TL2.pdf | |
![]() | C901U360JZSDAAWL20 | 36pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U360JZSDAAWL20.pdf | |
![]() | CWF3AA272F3100 | NTC Thermistor 2.7k Cylindrical Probe, Plastic | CWF3AA272F3100.pdf | |
![]() | HP7860 | HP7860 AVAGO SOP8 | HP7860.pdf | |
![]() | SN74LVC139AGQNR | SN74LVC139AGQNR TI QFN | SN74LVC139AGQNR.pdf | |
![]() | 1SS361FV(TPL3) | 1SS361FV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS361FV(TPL3).pdf | |
![]() | W78c32 | W78c32 winbon DIP | W78c32.pdf | |
![]() | F1/323 | F1/323 KEC SOT-323 | F1/323.pdf | |
![]() | RPS-75-36 | RPS-75-36 MW SMD or Through Hole | RPS-75-36.pdf | |
![]() | CL10B221JCNC | CL10B221JCNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10B221JCNC.pdf |