창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-111777-501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 111777-501 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 111777-501 | |
| 관련 링크 | 111777, 111777-501 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZC154JAT2A | 0.15µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC154JAT2A.pdf | |
![]() | 5NR471KABLH | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | 5NR471KABLH.pdf | |
| EM3598-RTR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 56-VFQFN Exposed Pad | EM3598-RTR.pdf | ||
![]() | D65006-442 | D65006-442 NEC QFP | D65006-442.pdf | |
![]() | TNPW0402-1302BT9 | TNPW0402-1302BT9 BCC SMD or Through Hole | TNPW0402-1302BT9.pdf | |
![]() | R41/5810 | R41/5810 MITSUMI SMD | R41/5810.pdf | |
![]() | CL21C110JBNCA | CL21C110JBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C110JBNCA.pdf | |
![]() | 500V18P | 500V18P ORIGINAL SMD or Through Hole | 500V18P.pdf | |
![]() | TG49-LVL1NXRL | TG49-LVL1NXRL HALO SOP-40 | TG49-LVL1NXRL.pdf | |
![]() | PIC1654-550 | PIC1654-550 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC1654-550.pdf | |
![]() | 711030 | 711030 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 711030.pdf | |
![]() | ELXV800ESS102MM40S | ELXV800ESS102MM40S NIPPON DIP | ELXV800ESS102MM40S.pdf |