창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1110-3R9M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1110 Series | |
| 3D 모델 | 1110-1R0M thru 8R2M-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 1110 Series Multiple Changes May/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 1110 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 9A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.660" Dia(16.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.840"(21.34mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1110-3R9M-RC | |
| 관련 링크 | 1110-3R, 1110-3R9M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43510A6108M7 | 1000µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 120 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510A6108M7.pdf | |
![]() | CD214B-T150ALF | TVS DIODE 150VWM 243VC DO214AA | CD214B-T150ALF.pdf | |
![]() | 7A25000165 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25000165.pdf | |
![]() | 416F40612ITR | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ITR.pdf | |
![]() | 1N5932CPE3/TR12 | DIODE ZENER 20V 1.5W DO204AL | 1N5932CPE3/TR12.pdf | |
![]() | 4605X-101-151LF | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 5SIP | 4605X-101-151LF.pdf | |
![]() | TDA806AM | TDA806AM PHI SSOP | TDA806AM.pdf | |
![]() | CASD501S2 | CASD501S2 CYS SOD-323 | CASD501S2.pdf | |
![]() | TSC918COA | TSC918COA TELCOM SOP | TSC918COA.pdf | |
![]() | GP2A25VJ000F | GP2A25VJ000F SHARP SMD or Through Hole | GP2A25VJ000F.pdf | |
![]() | ILX206 | ILX206 SONY DIP | ILX206.pdf | |
![]() | XC3S250E-4PQ208C | XC3S250E-4PQ208C XILINX QFP208 | XC3S250E-4PQ208C.pdf |