창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1110-330K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1110 Series | |
| 3D 모델 | 1110-330K-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 1110 Series Multiple Changes May/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 1110 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.660" Dia(16.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.840"(21.34mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1110-330K-RC | |
| 관련 링크 | 1110-33, 1110-330K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 885012108005 | 100µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012108005.pdf | |
![]() | VJ0805D820FLAAJ | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820FLAAJ.pdf | |
![]() | LTC2616IDD | LTC2616IDD LT SMD or Through Hole | LTC2616IDD.pdf | |
![]() | TA47003-5521A1AT | TA47003-5521A1AT ORIGINAL SOP | TA47003-5521A1AT.pdf | |
![]() | ST7554T | ST7554T ST SMD or Through Hole | ST7554T.pdf | |
![]() | SF62 | SF62 HYG R--6 | SF62.pdf | |
![]() | ADM213AERSZ | ADM213AERSZ AD SSOP | ADM213AERSZ.pdf | |
![]() | 2MBI600NTD-060-10 | 2MBI600NTD-060-10 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI600NTD-060-10.pdf | |
![]() | PW062XS2 | PW062XS2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PW062XS2.pdf | |
![]() | TL16C554AIP | TL16C554AIP TI SMD or Through Hole | TL16C554AIP.pdf | |
![]() | FBR562ND12-N | FBR562ND12-N ORIGINAL DIP | FBR562ND12-N.pdf | |
![]() | NRWP682M35V18 x 35.5F | NRWP682M35V18 x 35.5F NIC DIP | NRWP682M35V18 x 35.5F.pdf |