창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-110MT060KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 110MT060KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 110MT060KB | |
| 관련 링크 | 110MT0, 110MT060KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82477P2105M | 1mH Shielded Wirewound Inductor 530mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | B82477P2105M.pdf | |
![]() | RP73PF2A1K47BTDF | RES SMD 1.47K OHM 0.1% 1/4W 0805 | RP73PF2A1K47BTDF.pdf | |
![]() | Y09602R50000F9L | RES 2.5 OHM 10W 1% RADIAL | Y09602R50000F9L.pdf | |
![]() | 3001 00140547 | THERMOSTAT 3001 SER NON-HERMETIC | 3001 00140547.pdf | |
![]() | UPC4570G2(5)-E1 | UPC4570G2(5)-E1 NEC SMD or Through Hole | UPC4570G2(5)-E1.pdf | |
![]() | VED2GHNB-00000-000 | VED2GHNB-00000-000 APEM/WSI SMD or Through Hole | VED2GHNB-00000-000.pdf | |
![]() | 21A735M | 21A735M TI DIP8 | 21A735M.pdf | |
![]() | NL322522T-4R7J-N | NL322522T-4R7J-N CHILISIN 3225 | NL322522T-4R7J-N.pdf | |
![]() | GRM2163U1H103JA01D | GRM2163U1H103JA01D MURATA SMD | GRM2163U1H103JA01D.pdf | |
![]() | SN54ALS874AFK | SN54ALS874AFK TI LCCLCC | SN54ALS874AFK.pdf | |
![]() | CD9153 | CD9153 ORIGINAL DIP | CD9153.pdf | |
![]() | QSC-1110-0-284CSP-TR-XX | QSC-1110-0-284CSP-TR-XX QUALCOMM SMD or Through Hole | QSC-1110-0-284CSP-TR-XX.pdf |