창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1107ET-C325 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1107ET-C325 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1107ET-C325 | |
관련 링크 | 1107ET, 1107ET-C325 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180FLAAP | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180FLAAP.pdf | |
![]() | RJS 1.5-R SHORT | FUSE BRD MNT 1.5A 600VAC BEND | RJS 1.5-R SHORT.pdf | |
![]() | FA-128 32.0000MF20X-K5 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 32.0000MF20X-K5.pdf | |
![]() | CRCW06036M20JNEA | RES SMD 6.2M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06036M20JNEA.pdf | |
![]() | H84K22BZA | RES 4.22K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H84K22BZA.pdf | |
![]() | 215R9RBKA11F R360 | 215R9RBKA11F R360 ATI BGA | 215R9RBKA11F R360.pdf | |
![]() | FD314-RSP1 | FD314-RSP1 SITI SMD or Through Hole | FD314-RSP1.pdf | |
![]() | PN18-10F-3K | PN18-10F-3K PDT SMD or Through Hole | PN18-10F-3K.pdf | |
![]() | OCRF3-34G01 | OCRF3-34G01 ORIGINAL BGA | OCRF3-34G01.pdf | |
![]() | LG035M12K0BPF-3530 | LG035M12K0BPF-3530 YA SMD or Through Hole | LG035M12K0BPF-3530.pdf | |
![]() | MAX458CSA | MAX458CSA MAXIN SMD | MAX458CSA.pdf | |
![]() | 512160400 | 512160400 MOLEX SMD or Through Hole | 512160400.pdf |