창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-110.000MHZK1300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 110.000MHZK1300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 110.000MHZK1300 | |
관련 링크 | 110.000MH, 110.000MHZK1300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82523TE8 | 3.9mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 1.4 Ohm (Typ) | B82523TE8.pdf | |
![]() | CPF0603B17R4E1 | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B17R4E1.pdf | |
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![]() | 1746220-6 | 1746220-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1746220-6.pdf | |
![]() | IBM66P3256 | IBM66P3256 IBM BGA | IBM66P3256.pdf | |
![]() | S3B-ZR-SM3A-TF(D)(LF) | S3B-ZR-SM3A-TF(D)(LF) JST SMD or Through Hole | S3B-ZR-SM3A-TF(D)(LF).pdf | |
![]() | IXF18101EE BO | IXF18101EE BO INTEL BGA | IXF18101EE BO.pdf | |
![]() | OV7900 | OV7900 OV LAP | OV7900.pdf | |
![]() | TI380C30APGE | TI380C30APGE TI NA | TI380C30APGE.pdf | |
![]() | LTC3459EDCB#PBF/ID | LTC3459EDCB#PBF/ID LT SMD or Through Hole | LTC3459EDCB#PBF/ID.pdf | |
![]() | PI74LCX16652A | PI74LCX16652A PERICOMSEMICONDUCTORCORP ORIGINAL | PI74LCX16652A.pdf |