창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-11.0592M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 11.0592M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 11.0592M | |
| 관련 링크 | 11.0, 11.0592M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RL895-331K-RC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 510mA 610 mOhm Max Radial | RL895-331K-RC.pdf | |
![]() | HD61L023P | HD61L023P HITACHI DIP-64 | HD61L023P.pdf | |
![]() | K6X8008C2M-UF55 | K6X8008C2M-UF55 SAMSUNG TSOP | K6X8008C2M-UF55.pdf | |
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![]() | LM2794BLX(LOG) | LM2794BLX(LOG) ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2794BLX(LOG).pdf | |
![]() | BCM5823KPBG-5 | BCM5823KPBG-5 BROADCOM BGA | BCM5823KPBG-5.pdf | |
![]() | HB-IH4516-700JT | HB-IH4516-700JT JAT 4516-700 | HB-IH4516-700JT.pdf | |
![]() | NCP18XW153J03RB/NTH5G16P39B153J07TH/ | NCP18XW153J03RB/NTH5G16P39B153J07TH/ MURATA SMD or Through Hole | NCP18XW153J03RB/NTH5G16P39B153J07TH/.pdf | |
![]() | MAX6301ESA+-MAXIM | MAX6301ESA+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6301ESA+-MAXIM.pdf | |
![]() | GMZJ3.3B | GMZJ3.3B PANJIT MICRO-MELF | GMZJ3.3B.pdf | |
![]() | XFMRS CVYG1-2M | XFMRS CVYG1-2M XFMRS SMD or Through Hole | XFMRS CVYG1-2M.pdf |