창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10uF/10V/+80~-20%/ Y5V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10uF/10V/+80~-20%/ Y5V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10uF/10V/+80~-20%/ Y5V | |
관련 링크 | 10uF/10V/+80~, 10uF/10V/+80~-20%/ Y5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LK2125R56M-T | 560nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 550 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125R56M-T.pdf | |
![]() | 08051X102KSJME | 08051X102KSJME AVX SMD or Through Hole | 08051X102KSJME.pdf | |
![]() | LM3334H/883 | LM3334H/883 NS TO | LM3334H/883.pdf | |
![]() | M543352APA | M543352APA ORIGINAL SOP | M543352APA.pdf | |
![]() | 3111R | 3111R PAN DIP-4 | 3111R.pdf | |
![]() | CSP1089 10X10 | CSP1089 10X10 ORIGINAL BGA | CSP1089 10X10.pdf | |
![]() | TA-016TCMLR33-PR | TA-016TCMLR33-PR FUJITSU SMD or Through Hole | TA-016TCMLR33-PR.pdf | |
![]() | TLP100 | TLP100 TOSHIBA SOP4 | TLP100.pdf | |
![]() | 216POSASA27(216-P) | 216POSASA27(216-P) BGA ATI | 216POSASA27(216-P).pdf | |
![]() | MAX1762EUB-TG069 | MAX1762EUB-TG069 MAXIM MSOP10 | MAX1762EUB-TG069.pdf | |
![]() | C1608X5R1H684KT | C1608X5R1H684KT TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1H684KT.pdf |