창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10ZR-8M-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10ZR-8M-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10ZR-8M-P | |
| 관련 링크 | 10ZR-, 10ZR-8M-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123AE2-040.0000 | 40MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AE2-040.0000.pdf | |
![]() | MC343 | MC343 ORIGINAL SOP | MC343.pdf | |
![]() | PCD-124D1MH.000 | PCD-124D1MH.000 TYCO DIP | PCD-124D1MH.000.pdf | |
![]() | PM7226-033P | PM7226-033P ADI Call | PM7226-033P.pdf | |
![]() | 875B04 | 875B04 KONAMI DIP-40 | 875B04.pdf | |
![]() | CL05X105KP5NNN | CL05X105KP5NNN SAMSUNG SMD | CL05X105KP5NNN.pdf | |
![]() | S29PL032J-DC-B | S29PL032J-DC-B SPANSION BGA | S29PL032J-DC-B.pdf | |
![]() | HCB1608K-301T10 | HCB1608K-301T10 BULLWILL SMD or Through Hole | HCB1608K-301T10.pdf | |
![]() | BAS16/L99Z | BAS16/L99Z FAIRCHILD SOT-23 | BAS16/L99Z.pdf | |
![]() | US3D-ND | US3D-ND JXND DO-214AB(SMC) | US3D-ND.pdf |