창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10ZLG470MEFCT78X9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZLG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZLG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10ZLG470MEFCT78X9 | |
| 관련 링크 | 10ZLG470ME, 10ZLG470MEFCT78X9 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CL21X226MSCLRNC | 22µF 2.5V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21X226MSCLRNC.pdf | |
![]() | CL21A226KQCLRNC | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226KQCLRNC.pdf | |
![]() | 416F30035CKR | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CKR.pdf | |
![]() | UPD780023AGK-B37-9ET | UPD780023AGK-B37-9ET NEC QFP | UPD780023AGK-B37-9ET.pdf | |
![]() | RC0402JR-074K7 | RC0402JR-074K7 YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-074K7.pdf | |
![]() | TMK316 F335ZG-T | TMK316 F335ZG-T TAIYO SMD or Through Hole | TMK316 F335ZG-T.pdf | |
![]() | 72324b4 | 72324b4 ORIGINAL QFP | 72324b4.pdf | |
![]() | MNHU18-250DFIK | MNHU18-250DFIK M SMD or Through Hole | MNHU18-250DFIK.pdf | |
![]() | BTC820 | BTC820 mot SMD or Through Hole | BTC820.pdf | |
![]() | 4948B | 4948B SI SOP8 | 4948B.pdf | |
![]() | MAX1008CAP C10278 | MAX1008CAP C10278 MAX SSOP | MAX1008CAP C10278.pdf | |
![]() | 25MXC8200M25X25 | 25MXC8200M25X25 RUBYCON DIP | 25MXC8200M25X25.pdf |