창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10ZL3300MEFCG412.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZL Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.77A | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10ZL3300MEFCG412.5X25 | |
| 관련 링크 | 10ZL3300MEFC, 10ZL3300MEFCG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F1603V | RES SMD 160K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1603V.pdf | |
![]() | TS63Y200K | TS63Y200K ORIGINAL SMD or Through Hole | TS63Y200K.pdf | |
![]() | TS1123CX590 RF | TS1123CX590 RF ORIGINAL 8K1 | TS1123CX590 RF.pdf | |
![]() | HM6116AP-15 | HM6116AP-15 HITACHI DIP-24 | HM6116AP-15.pdf | |
![]() | N1806QK180 | N1806QK180 WESTCODE MODULE | N1806QK180.pdf | |
![]() | AS0A426-E4RC-4F | AS0A426-E4RC-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0A426-E4RC-4F.pdf | |
![]() | IC-PST3245NR | IC-PST3245NR MITSUMI SOT-23 | IC-PST3245NR.pdf | |
![]() | 43650-0321 | 43650-0321 MOLEXINC MOL | 43650-0321.pdf | |
![]() | PA0093AH-TFB | PA0093AH-TFB PIONEER BGA | PA0093AH-TFB.pdf | |
![]() | SM7744DV-80.0M | SM7744DV-80.0M PLETRONICS SMD or Through Hole | SM7744DV-80.0M.pdf | |
![]() | S3C2410A20O8O | S3C2410A20O8O SAMSUNG BGA | S3C2410A20O8O.pdf |