창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXJ470MCR6.3X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 220m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXJ470MCR6.3X11 | |
| 관련 링크 | 10YXJ470MC, 10YXJ470MCR6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D331JLXAT | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331JLXAT.pdf | |
![]() | GRM2165C1H560JZ01J | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H560JZ01J.pdf | |
![]() | YC164-FR-071K96L | RES ARRAY 4 RES 1.96K OHM 1206 | YC164-FR-071K96L.pdf | |
![]() | OD113JE | RES 11K OHM 1/4W 5% AXIAL | OD113JE.pdf | |
![]() | HSDL3602#007 | HSDL3602#007 AGILENT 2.7X9.1X3.65 | HSDL3602#007.pdf | |
![]() | RH02B1CE4X(15K) | RH02B1CE4X(15K) ALPS SMD or Through Hole | RH02B1CE4X(15K).pdf | |
![]() | MMA-0204-50-BL-13K7+0,5% | MMA-0204-50-BL-13K7+0,5% VISHAY SMD or Through Hole | MMA-0204-50-BL-13K7+0,5%.pdf | |
![]() | DAC7634EBG4 | DAC7634EBG4 TI SMD or Through Hole | DAC7634EBG4.pdf | |
![]() | TH9021P | TH9021P ERICSSON NA | TH9021P.pdf | |
![]() | SCL1277-V2 | SCL1277-V2 NSC PLCC | SCL1277-V2.pdf | |
![]() | DAC87-CBI-V/883B | DAC87-CBI-V/883B BB DIP | DAC87-CBI-V/883B.pdf | |
![]() | MM74LVT373MTC | MM74LVT373MTC FSC TSSOP | MM74LVT373MTC.pdf |