창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXJ470M6.3*11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10YXJ470M6.3*11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXJ470M6.3*11 | |
| 관련 링크 | 10YXJ470M, 10YXJ470M6.3*11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K121J15C0GK5UL2 | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K121J15C0GK5UL2.pdf | |
![]() | RG1005N-3090-W-T5 | RES SMD 309 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-3090-W-T5.pdf | |
![]() | SF4B-A48-01(V2) | LIGHT CURTAIN ARM/FOOT 1910MM | SF4B-A48-01(V2).pdf | |
![]() | STMP3505XXLAEA4M | STMP3505XXLAEA4M SIGMATELINC SMD | STMP3505XXLAEA4M.pdf | |
![]() | ESBREG607007 | ESBREG607007 PULSE SMD6 | ESBREG607007.pdf | |
![]() | SE006M0100S2D | SE006M0100S2D TEAPO SMD or Through Hole | SE006M0100S2D.pdf | |
![]() | B43231B2158M000 | B43231B2158M000 EPCOS DIP | B43231B2158M000.pdf | |
![]() | 74LV573APW 74LV573AP | 74LV573APW 74LV573AP FSC TSSOP-20 | 74LV573APW 74LV573AP.pdf | |
![]() | TNP68301AFR-16 | TNP68301AFR-16 TOSHIBA QFP | TNP68301AFR-16.pdf | |
![]() | MV2107. | MV2107. ON/ SMD or Through Hole | MV2107..pdf | |
![]() | MAX4512CSE+ | MAX4512CSE+ MAXIM SOP16 | MAX4512CSE+.pdf | |
![]() | LE2520470J-F | LE2520470J-F NULL NULL | LE2520470J-F.pdf |