창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXH3900M12.5X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10YXH3900M12.5X30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXH3900M12.5X30 | |
| 관련 링크 | 10YXH3900M, 10YXH3900M12.5X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206SFS150F/63-2 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 63VDC 1206 | 1206SFS150F/63-2.pdf | |
![]() | SS26V-200076 | 7.6mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 250 mOhm | SS26V-200076.pdf | |
![]() | RC1218DK-07220KL | RES SMD 220K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07220KL.pdf | |
![]() | H4191KFDA | RES 191K OHM 1/2W 1% AXIAL | H4191KFDA.pdf | |
![]() | V800BT12VC | V800BT12VC AMD BGA | V800BT12VC.pdf | |
![]() | KSC1623-G TEL:82766440 | KSC1623-G TEL:82766440 SAMSUNG SMD or Through Hole | KSC1623-G TEL:82766440.pdf | |
![]() | GP2S28 | GP2S28 SHARP SMD or Through Hole | GP2S28.pdf | |
![]() | BWL0603ST-12NJTR7 | BWL0603ST-12NJTR7 BI SMD | BWL0603ST-12NJTR7.pdf | |
![]() | WRB4812P-3W | WRB4812P-3W MORNSUN SMD or Through Hole | WRB4812P-3W.pdf | |
![]() | HC2K-P-AC115V | HC2K-P-AC115V NAIS SMD or Through Hole | HC2K-P-AC115V.pdf | |
![]() | MM54HC74J/883 | MM54HC74J/883 NS DIP | MM54HC74J/883.pdf | |
![]() | K801-809 | K801-809 ORIGINAL SOT23-5 | K801-809.pdf |