창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXH3300MEFC12.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A | |
| 임피던스 | 27m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXH3300MEFC12.5X25 | |
| 관련 링크 | 10YXH3300MEF, 10YXH3300MEFC12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-4322-W-T1 | RES SMD 43.2K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4322-W-T1.pdf | |
![]() | FX053BM8-03-AO-PB7-L | FX053BM8-03-AO-PB7-L ORIGINAL BGA | FX053BM8-03-AO-PB7-L.pdf | |
![]() | C1005Y5V1A474Z00T | C1005Y5V1A474Z00T TDK SMD or Through Hole | C1005Y5V1A474Z00T.pdf | |
![]() | 2594HM-3.3 | 2594HM-3.3 NS SOP8 | 2594HM-3.3.pdf | |
![]() | SN74HC251DBR. | SN74HC251DBR. TI SSOP-16 | SN74HC251DBR..pdf | |
![]() | HH18N4R7C500LT | HH18N4R7C500LT WALSIN SMD or Through Hole | HH18N4R7C500LT.pdf | |
![]() | 55.34-24VAC | 55.34-24VAC QIANJI DIP | 55.34-24VAC.pdf | |
![]() | TLP621-1(D4-GR) (P/B) | TLP621-1(D4-GR) (P/B) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621-1(D4-GR) (P/B).pdf | |
![]() | KC5337 | KC5337 ORIGINAL DIP | KC5337.pdf | |
![]() | 2790879 | 2790879 ORIGINAL TSSOP | 2790879.pdf | |
![]() | 570-2236-501 | 570-2236-501 LIK SMD or Through Hole | 570-2236-501.pdf | |
![]() | HSC276TRF-E | HSC276TRF-E RENESAS SOD523 | HSC276TRF-E.pdf |