창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXH1000MEFC8X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXH Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 630mA | |
임피던스 | 69m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXH1000MEFC8X20 | |
관련 링크 | 10YXH1000M, 10YXH1000MEFC8X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 402F32033CJR | 32MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CJR.pdf | |
![]() | CMF60110K00BER670 | RES 110K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60110K00BER670.pdf | |
![]() | HCMS-200D | HCMS-200D HP CDIP | HCMS-200D.pdf | |
![]() | RD3.6ES-T1 AB2 | RD3.6ES-T1 AB2 NEC DO34 | RD3.6ES-T1 AB2.pdf | |
![]() | EPC54N | EPC54N ST SOP-8 | EPC54N.pdf | |
![]() | OP495GZ | OP495GZ AD SOP16 | OP495GZ.pdf | |
![]() | HD6472357TE20 | HD6472357TE20 ORIGINAL TQFP | HD6472357TE20.pdf | |
![]() | a700d107m006ate | a700d107m006ate kemet SMD or Through Hole | a700d107m006ate.pdf | |
![]() | LP3982ILDX-ADJ+ | LP3982ILDX-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LP3982ILDX-ADJ+.pdf | |
![]() | MCP55P-D-N-A2 | MCP55P-D-N-A2 nviDIA BGA | MCP55P-D-N-A2.pdf | |
![]() | RC12510JR | RC12510JR ORIGINAL SMD or Through Hole | RC12510JR.pdf | |
![]() | R-78C15-1.0 | R-78C15-1.0 Recom 3-SIP | R-78C15-1.0.pdf |