창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXG680MEFCTA8X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 462mA @ 120Hz | |
임피던스 | 87m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXG680MEFCTA8X16 | |
관련 링크 | 10YXG680ME, 10YXG680MEFCTA8X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CC0201JRNPO8BN330 | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRNPO8BN330.pdf | |
![]() | F30J2K5 | RES CHAS MNT 2.5K OHM 5% 30W | F30J2K5.pdf | |
![]() | RT1210CRB07536RL | RES SMD 536 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB07536RL.pdf | |
![]() | IDT74LVCH32245ABF | IDT74LVCH32245ABF IDT BGA5.513.5 | IDT74LVCH32245ABF.pdf | |
![]() | 1AB-15866-0001 | 1AB-15866-0001 ORIGINAL QFP | 1AB-15866-0001.pdf | |
![]() | SKT1000/04D | SKT1000/04D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT1000/04D.pdf | |
![]() | TS3USB30EDGSR-MSOP-10 | TS3USB30EDGSR-MSOP-10 TI SMD or Through Hole | TS3USB30EDGSR-MSOP-10.pdf | |
![]() | AD1953YSTRL7 | AD1953YSTRL7 ADI Call | AD1953YSTRL7.pdf | |
![]() | DSPIC30F6013-30I/PF | DSPIC30F6013-30I/PF MICROCHIP TQFP | DSPIC30F6013-30I/PF.pdf | |
![]() | XA3S700A-4FGG484Q | XA3S700A-4FGG484Q XILINX BGA | XA3S700A-4FGG484Q.pdf | |
![]() | FD2H001H | FD2H001H ORIGINAL SOT23 | FD2H001H.pdf | |
![]() | CBMF1608T100MK | CBMF1608T100MK KEMET SMD or Through Hole | CBMF1608T100MK.pdf |