창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXG680M8X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10YXG680M8X16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10YXG680M8X16 | |
관련 링크 | 10YXG68, 10YXG680M8X16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKT1813515256 | 1.5µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Axial 0.433" Dia x 1.240" L (11.00mm x 31.50mm) | MKT1813515256.pdf | |
![]() | ABM8G-28.63636MHZ-4Y-T3 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-28.63636MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | 402F54011CDT | 54MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CDT.pdf | |
![]() | B58263 | B58263 STM TO220-5 | B58263.pdf | |
![]() | W541C2004709 | W541C2004709 WINBOND DIE | W541C2004709.pdf | |
![]() | BCM3556C | BCM3556C broadcom SMD or Through Hole | BCM3556C.pdf | |
![]() | T493C686M010CH6210 | T493C686M010CH6210 KEMET SMD | T493C686M010CH6210.pdf | |
![]() | A5030UB6 | A5030UB6 TECCOR SOP6 | A5030UB6.pdf | |
![]() | SR1100TB | SR1100TB MIC SMD or Through Hole | SR1100TB.pdf | |
![]() | HN62415FAL16 | HN62415FAL16 NEC SOP40 | HN62415FAL16.pdf | |
![]() | IS61M25615N | IS61M25615N ISS PDIP | IS61M25615N.pdf | |
![]() | 7A10L-560K | 7A10L-560K SAGAMI SMD | 7A10L-560K.pdf |