창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXG6800MEFC16X31.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.415A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 17m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 10YXG6800MEFC16X315 1189-1066 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXG6800MEFC16X31.5 | |
| 관련 링크 | 10YXG6800MEF, 10YXG6800MEFC16X31.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 67F120 | THERMOSTAT 120 DEG NO TO-220 | 67F120.pdf | |
![]() | AC82PM45 QV11 ES | AC82PM45 QV11 ES INTEL BGA | AC82PM45 QV11 ES.pdf | |
![]() | CA239 | CA239 INTERSIL SOP-16P | CA239.pdf | |
![]() | PPR3001031000J | PPR3001031000J KDI SMD or Through Hole | PPR3001031000J.pdf | |
![]() | M21136-12 | M21136-12 MNDSPEED BGA | M21136-12.pdf | |
![]() | MS20PM-57 | MS20PM-57 SOURIAU STOCK | MS20PM-57.pdf | |
![]() | HD74HC28P | HD74HC28P HIT DIP | HD74HC28P.pdf | |
![]() | MAX442ESA+ | MAX442ESA+ MAXIM SOP | MAX442ESA+.pdf | |
![]() | 432703058541 | 432703058541 FERROXCUBE SMD or Through Hole | 432703058541.pdf | |
![]() | KM681002AJ15T | KM681002AJ15T SAMSUNG SMD or Through Hole | KM681002AJ15T.pdf | |
![]() | 175149-2 | 175149-2 AMP SMD or Through Hole | 175149-2.pdf | |
![]() | MC62256P-20T | MC62256P-20T MC DIP | MC62256P-20T.pdf |