창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXG5600MEFC12.5X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.345A @ 120Hz | |
임피던스 | 17m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXG5600MEFC12.5X40 | |
관련 링크 | 10YXG5600MEF, 10YXG5600MEFC12.5X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ABM7-13.560MHZ-10-R50-D4Q-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-13.560MHZ-10-R50-D4Q-T.pdf | |
![]() | 4-1437665-4 | 4-1437665-4 Delevan SMD or Through Hole | 4-1437665-4.pdf | |
![]() | 52044-0845 | 52044-0845 MOLEX SMD or Through Hole | 52044-0845.pdf | |
![]() | MMSZ4715T1/36V | MMSZ4715T1/36V ON 1206-36V | MMSZ4715T1/36V.pdf | |
![]() | 09400705/ | 09400705/ MOT QFP | 09400705/.pdf | |
![]() | US25B | US25B AUK SMB | US25B.pdf | |
![]() | T266SAZ | T266SAZ ISP PLCC | T266SAZ.pdf | |
![]() | LT1813CS8#PBF | LT1813CS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1813CS8#PBF.pdf | |
![]() | S2-825RF1 | S2-825RF1 RIEDON SMT | S2-825RF1.pdf | |
![]() | MSM7507-02MS-K-DR1 | MSM7507-02MS-K-DR1 OKI SMD or Through Hole | MSM7507-02MS-K-DR1.pdf | |
![]() | M5M51008AP-10/12/70L | M5M51008AP-10/12/70L ORIGINAL DIP | M5M51008AP-10/12/70L.pdf | |
![]() | R1121N171B | R1121N171B RICOH SOT-23-5 | R1121N171B.pdf |