창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXG4700M112.5X35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10YXG4700M112.5X35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10YXG4700M112.5X35 | |
관련 링크 | 10YXG4700M, 10YXG4700M112.5X35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMKB401ADA2R2MHA0G | 2.2µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 20 Ohm 3000 Hrs @ 105°C | EMKB401ADA2R2MHA0G.pdf | |
![]() | 416F32013CDT | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CDT.pdf | |
![]() | RG1608N-1741-D-T5 | RES SMD 1.74KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1741-D-T5.pdf | |
![]() | 8730 | 8730 KEY SMD or Through Hole | 8730.pdf | |
![]() | BA3707 | BA3707 ROHM SIP9 | BA3707.pdf | |
![]() | UDN5800 | UDN5800 ALLEGRO SOP14 | UDN5800.pdf | |
![]() | single chip(6010) | single chip(6010) ORIGINAL SMD or Through Hole | single chip(6010).pdf | |
![]() | 2U3838L30QDBVRG4Q1 | 2U3838L30QDBVRG4Q1 TI SOT23-5 | 2U3838L30QDBVRG4Q1.pdf | |
![]() | 185-010 | 185-010 ORIGINAL TSSOP | 185-010.pdf | |
![]() | 174717-2 | 174717-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 174717-2.pdf | |
![]() | NJM2100(TE3) | NJM2100(TE3) JRC SOP8 | NJM2100(TE3).pdf | |
![]() | APE8865Y5-17-HF. | APE8865Y5-17-HF. ORIGINAL SOT23-5 | APE8865Y5-17-HF..pdf |