창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXG3900MEFC12.5X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.855A @ 120Hz | |
임피던스 | 24m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXG3900MEFC12.5X30 | |
관련 링크 | 10YXG3900MEF, 10YXG3900MEFC12.5X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
AT1206DRE07160RL | RES SMD 160 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07160RL.pdf | ||
CMF55100R00FHEB | RES 100 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55100R00FHEB.pdf | ||
27LA89021 | 27LA89021 RASCAL BGA | 27LA89021.pdf | ||
CSI24WC04 | CSI24WC04 CSI SOP | CSI24WC04.pdf | ||
DM74ALS245AMS | DM74ALS245AMS FAIRCHILD SSOP | DM74ALS245AMS.pdf | ||
PDC114EK | PDC114EK PHILIPS SOT-23 | PDC114EK.pdf | ||
CL43F476ZPINNNC | CL43F476ZPINNNC SAMSUNG SMD | CL43F476ZPINNNC.pdf | ||
B5521P | B5521P ORIGINAL DIP8 | B5521P.pdf | ||
0402-1R0K | 0402-1R0K ORIGINAL SMD | 0402-1R0K.pdf | ||
EE,ER,ETD,EFD,EPCEP,PQ,POT,RM,ET,UT,UU,DR | EE,ER,ETD,EFD,EPCEP,PQ,POT,RM,ET,UT,UU,DR ORIGINAL SMD or Through Hole | EE,ER,ETD,EFD,EPCEP,PQ,POT,RM,ET,UT,UU,DR.pdf | ||
LNT2V103MSEJBN | LNT2V103MSEJBN nichicon SMD or Through Hole | LNT2V103MSEJBN.pdf | ||
NCP1599GEVB | NCP1599GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP1599GEVB.pdf |