창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXG3900MEFC12.5X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.855A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 24m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXG3900MEFC12.5X30 | |
| 관련 링크 | 10YXG3900MEF, 10YXG3900MEFC12.5X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 7M16070011 | 16MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16070011.pdf | |
![]() | TB-106.250MCD-T | 106.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-106.250MCD-T.pdf | |
![]() | RMCF1210FT2K80 | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT2K80.pdf | |
![]() | M35041-078- | M35041-078- MIT SOP | M35041-078-.pdf | |
![]() | SKKT57D | SKKT57D ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKT57D.pdf | |
![]() | AD8610ARZG4-REEL7 | AD8610ARZG4-REEL7 AD Original | AD8610ARZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 2SK1668 | 2SK1668 FUJI SMD or Through Hole | 2SK1668.pdf | |
![]() | 15-04 | 15-04 N/A SMD or Through Hole | 15-04.pdf | |
![]() | R431413000B | R431413000B RADC SMD or Through Hole | R431413000B.pdf | |
![]() | PYI20121 | PYI20121 ORIGINAL SMD or Through Hole | PYI20121.pdf | |
![]() | FW80321M600SL6R3 | FW80321M600SL6R3 INTEL BGA | FW80321M600SL6R3.pdf | |
![]() | P0Z3AN1-205N-T00 3X3 2M | P0Z3AN1-205N-T00 3X3 2M MURATA SMD or Through Hole | P0Z3AN1-205N-T00 3X3 2M.pdf |