창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXG330MEFCTA8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXG330MEFCTA8X11.5 | |
| 관련 링크 | 10YXG330MEFC, 10YXG330MEFCTA8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z5361QGT5 | RES SMD 5.36KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5361QGT5.pdf | |
![]() | TMCTXE1D336 | TMCTXE1D336 HITACHI SMD | TMCTXE1D336.pdf | |
![]() | SL4808DQ | SL4808DQ SL-- QFP100PINQFP100PIN | SL4808DQ.pdf | |
![]() | JANRCR07G222JS | JANRCR07G222JS ALLEN-BRADLEY SMD or Through Hole | JANRCR07G222JS.pdf | |
![]() | RT8152E | RT8152E INFIND BGA | RT8152E.pdf | |
![]() | MP3023 | MP3023 M-PULSE SMD or Through Hole | MP3023.pdf | |
![]() | 2SJ472-01(L | 2SJ472-01(L ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ472-01(L.pdf | |
![]() | 08-0266-01K1 | 08-0266-01K1 CISCOSYS BGA | 08-0266-01K1.pdf | |
![]() | C3-Z1.5R (R12 U750DJ) | C3-Z1.5R (R12 U750DJ) MITSUMI SMD or Through Hole | C3-Z1.5R (R12 U750DJ).pdf | |
![]() | TX5110B | TX5110B TCC DIP-18 | TX5110B.pdf | |
![]() | 54LS157/BFBJC | 54LS157/BFBJC TI SMD or Through Hole | 54LS157/BFBJC.pdf |