창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXG330MEFCT16.3X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.490"(12.44mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXG330MEFCT16.3X11 | |
| 관련 링크 | 10YXG330MEFC, 10YXG330MEFCT16.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | K331J10C0GH53H5 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331J10C0GH53H5.pdf | |
![]() | AQ125A221FAJME | 220pF 50V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125A221FAJME.pdf | |
![]() | HMC584LP5ETR | RF IC VCO General Purpose 12.5GHz ~ 13.9GHz Divide by 4 32-QFN (5x5) | HMC584LP5ETR.pdf | |
![]() | MCP3202-CI/SN | MCP3202-CI/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3202-CI/SN.pdf | |
![]() | RCM2010 CORE | RCM2010 CORE RabbitSemi module | RCM2010 CORE.pdf | |
![]() | CMPZ4104 | CMPZ4104 Central SOT-23 | CMPZ4104.pdf | |
![]() | IMP810/4.0 | IMP810/4.0 IMP SOT23 | IMP810/4.0.pdf | |
![]() | BYX25-1400 | BYX25-1400 PH SMD or Through Hole | BYX25-1400.pdf | |
![]() | ETC5057N/HE | ETC5057N/HE ST SOP | ETC5057N/HE.pdf | |
![]() | MCB1608H601EBP | MCB1608H601EBP INPAQ SMD | MCB1608H601EBP.pdf | |
![]() | PJ1062ACD | PJ1062ACD PROMAX-JOHNTON DIP | PJ1062ACD.pdf | |
![]() | K4S161622DTC-10 | K4S161622DTC-10 SAMSUNG TSOP | K4S161622DTC-10.pdf |