창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXG330MEFC6.3X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | 672D | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXG330MEFC6.3X11 | |
관련 링크 | 10YXG330ME, 10YXG330MEFC6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 3KP75-B | TVS DIODE 75VWM 127.05VC P600 | 3KP75-B.pdf | |
![]() | ADE-1H | ADE-1H MINI SOP | ADE-1H.pdf | |
![]() | M37481M8T-086FP | M37481M8T-086FP MIT QFP | M37481M8T-086FP.pdf | |
![]() | HLMP-2416 | HLMP-2416 AGLIENT DIP | HLMP-2416.pdf | |
![]() | PA1A 24V | PA1A 24V Panisonic DIP | PA1A 24V.pdf | |
![]() | ISP10/D10 | ISP10/D10 MULTICOMP NULL | ISP10/D10.pdf | |
![]() | ICS5011 | ICS5011 ISSI SMD or Through Hole | ICS5011.pdf | |
![]() | PKGSMPL-072 | PKGSMPL-072 LSI BGA | PKGSMPL-072.pdf | |
![]() | FSP3170 20K | FSP3170 20K ORIGINAL SMD or Through Hole | FSP3170 20K.pdf | |
![]() | PPC750FX-GB1032T | PPC750FX-GB1032T IBM SMD or Through Hole | PPC750FX-GB1032T.pdf | |
![]() | HI9P301-5 | HI9P301-5 INTERSIL SOP-14 | HI9P301-5.pdf | |
![]() | 08-024902 | 08-024902 CISCO BGA | 08-024902.pdf |