창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXG2200MG412.5X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10YXG2200MG412.5X20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXG2200MG412.5X20 | |
| 관련 링크 | 10YXG2200MG, 10YXG2200MG412.5X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D201LPN123TEM9M | 12000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D201LPN123TEM9M.pdf | |
![]() | 16302DEP-5L | 16302DEP-5L MELEXIS DIP14 | 16302DEP-5L.pdf | |
![]() | LM2937-3.3 | LM2937-3.3 NS TO-220 | LM2937-3.3.pdf | |
![]() | MBRB20200CT-T4 | MBRB20200CT-T4 ON SMD | MBRB20200CT-T4.pdf | |
![]() | FFGAN/CTM8B57EN | FFGAN/CTM8B57EN ORIGINAL DIP-28 | FFGAN/CTM8B57EN.pdf | |
![]() | TSD2M450V | TSD2M450V ST SMD or Through Hole | TSD2M450V.pdf | |
![]() | BL3102/MN3102/CD3102GP | BL3102/MN3102/CD3102GP BL/PHIL/PAN DIP-8 | BL3102/MN3102/CD3102GP.pdf | |
![]() | TPC1225AFN-084C | TPC1225AFN-084C TI PLCC-84 | TPC1225AFN-084C.pdf | |
![]() | NJM78L09AT3 | NJM78L09AT3 JRC SMD or Through Hole | NJM78L09AT3.pdf | |
![]() | XDC143ES | XDC143ES ROHM SMD or Through Hole | XDC143ES.pdf | |
![]() | K4S643232E-TP70T | K4S643232E-TP70T SAMSUNG TSOP86 | K4S643232E-TP70T.pdf | |
![]() | BCM7020RKPB1-P21 | BCM7020RKPB1-P21 BROADCOM BGA | BCM7020RKPB1-P21.pdf |