창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXG2200MEFC10X28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.337A @ 120Hz | |
임피던스 | 31m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXG2200MEFC10X28 | |
관련 링크 | 10YXG2200M, 10YXG2200MEFC10X28 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423AAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423AAR.pdf | |
![]() | MF52F224F4150 | NTC Thermistor 220k Bead | MF52F224F4150.pdf | |
![]() | TC20362402DH | TC20362402DH Powerex Module | TC20362402DH.pdf | |
![]() | NRF24L01-MODULE-SMA | NRF24L01-MODULE-SMA NORDIC QFN-20 | NRF24L01-MODULE-SMA.pdf | |
![]() | MKC1860315405 | MKC1860315405 ON CDIP8 | MKC1860315405.pdf | |
![]() | BLV80/28 | BLV80/28 PHILIPS TO-59 | BLV80/28.pdf | |
![]() | PIO43-471M | PIO43-471M ORIGINAL CD43-470UH | PIO43-471M.pdf | |
![]() | 2SK97290 | 2SK97290 ORIGINAL TO-263 | 2SK97290.pdf | |
![]() | P82C250 | P82C250 PHI DIP | P82C250.pdf | |
![]() | TDA12029H | TDA12029H PHILIPS QFP | TDA12029H.pdf | |
![]() | LV2210 | LV2210 TI TSSOP-16 | LV2210.pdf | |
![]() | SN75970B2 | SN75970B2 TI TSSOP56 | SN75970B2.pdf |