창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXF68MEFCTA5X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXF Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXF68MEFCTA5X11 | |
관련 링크 | 10YXF68MEF, 10YXF68MEFCTA5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 2225GA222MAT1A\SB | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GA222MAT1A\SB.pdf | |
![]() | PC808 | PC808 NIEC MODULE | PC808.pdf | |
![]() | T3031F2PH | T3031F2PH TI SMD or Through Hole | T3031F2PH.pdf | |
![]() | vsc7323 | vsc7323 VITESSE BGA | vsc7323.pdf | |
![]() | AM5460N | AM5460N ORIGINAL CF1206-8 | AM5460N.pdf | |
![]() | ADG508AKR-REEL7 | ADG508AKR-REEL7 ANALOGDEVICES ORIGINAL | ADG508AKR-REEL7.pdf | |
![]() | IDT2308A-3DCGI | IDT2308A-3DCGI IDT SOP-16 | IDT2308A-3DCGI.pdf | |
![]() | MT1898E | MT1898E MTK-Pb QFP216 | MT1898E.pdf | |
![]() | BYC5B-600+118 | BYC5B-600+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BYC5B-600+118.pdf | |
![]() | UZ1086L-5.0V-TN3-R | UZ1086L-5.0V-TN3-R UTC TO-252 | UZ1086L-5.0V-TN3-R.pdf | |
![]() | F54F241DM | F54F241DM FSC CDIP | F54F241DM.pdf | |
![]() | MCP1700T-1802 | MCP1700T-1802 MICROCHIP SOT23-3 | MCP1700T-1802.pdf |