창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXF470MEFCT78X11.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXF Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA | |
임피던스 | 250m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXF470MEFCT78X11.5 | |
관련 링크 | 10YXF470MEFC, 10YXF470MEFCT78X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | AD6905XBCZ | AD6905XBCZ AD BGA | AD6905XBCZ.pdf | |
![]() | B32022 | B32022 EPCOS DIP | B32022.pdf | |
![]() | ST230S16P1 | ST230S16P1 IR SMD or Through Hole | ST230S16P1.pdf | |
![]() | 501190-2017 | 501190-2017 MOLEX SMD | 501190-2017.pdf | |
![]() | 63LV1024-10J | 63LV1024-10J ISSI SOJ | 63LV1024-10J.pdf | |
![]() | 52986-2071 | 52986-2071 MOLEX SMD or Through Hole | 52986-2071.pdf | |
![]() | RQA0004LXAQSH1 | RQA0004LXAQSH1 RENESAS SMD or Through Hole | RQA0004LXAQSH1.pdf | |
![]() | SMBJ5932BTR-13 | SMBJ5932BTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJ5932BTR-13.pdf | |
![]() | EF61604.1#5 | EF61604.1#5 ORIGINAL QFP | EF61604.1#5.pdf | |
![]() | ICVN3105A150FR | ICVN3105A150FR INNOCHIP SMD | ICVN3105A150FR.pdf | |
![]() | MAX422APA | MAX422APA MAX DIP8 | MAX422APA.pdf |